紫光國(guó)微年報(bào)發(fā)布！2024年?duì)I收55.11億元
時(shí)間：2025-04-23 12:00:00
4月22日晚間，紫光國(guó)微（002049.SZ）發(fā)布《2024年年度報(bào)告》。報(bào)告期內(nèi)，紫光國(guó)微積極應(yīng)對(duì)全球復(fù)雜嚴(yán)峻形勢(shì)下的各種風(fēng)險(xiǎn)挑戰(zhàn)，攻堅(jiān)克難、砥礪奮進(jìn)，公司研發(fā)創(chuàng)新實(shí)力、市場(chǎng)拓展能力、綜合競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增強(qiáng)，高質(zhì)量發(fā)展扎實(shí)推進(jìn)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入55.11億元，歸母凈利潤(rùn)11.79億元。
過去一年，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，特種行業(yè)行至深度調(diào)整期，公司特種集成電路業(yè)務(wù)受市場(chǎng)下游需求不足影響，發(fā)展承壓，公司整體經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)較上年同期有所回落。同時(shí)，公司持續(xù)保持高強(qiáng)度研發(fā)投入，短期利潤(rùn)雖階段性承壓，卻為打造長(zhǎng)期技術(shù)壁壘注入了強(qiáng)勁勢(shì)能。此外，公司財(cái)務(wù)狀況良好，期末歸母權(quán)益123.94億元，較期初增長(zhǎng)6.33%，資產(chǎn)負(fù)債率28.44%，較期初下降6.63百分點(diǎn)，經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健性提升。作為國(guó)內(nèi)綜合性半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)，紫光國(guó)微在特種集成電路、智能安全芯片、石英晶體頻率器件等領(lǐng)域居于龍頭地位，公司芯片產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案深度賦能于移動(dòng)通信、金融科技、汽車電子、工業(yè)互聯(lián)、智慧政務(wù)、物聯(lián)網(wǎng)等數(shù)字經(jīng)濟(jì)千行百業(yè)。2024年，紫光國(guó)微聚焦主業(yè)發(fā)展，堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，拓展產(chǎn)業(yè)鏈條，全面提升管理效能。特種集成電路業(yè)務(wù)有效降低生產(chǎn)管理成本，自動(dòng)化建設(shè)驅(qū)動(dòng)效率提升并推動(dòng)智能化，質(zhì)量保證能力與保供能力進(jìn)一步增強(qiáng)，新品研發(fā)效率顯著提高；智能安全芯片業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入穩(wěn)步增長(zhǎng)，產(chǎn)品技術(shù)與市場(chǎng)拓展不斷取得新突破，汽車電子業(yè)務(wù)全力發(fā)力；石英晶體頻率器件業(yè)務(wù)穩(wěn)健發(fā)展，積極布局安防、新能源、存儲(chǔ)、光模塊等新興市場(chǎng)領(lǐng)域，重點(diǎn)領(lǐng)域市場(chǎng)占比及新興市場(chǎng)領(lǐng)域滲透率進(jìn)一步提升。在新質(zhì)生產(chǎn)力熱潮持續(xù)涌動(dòng)的背景下，紫光國(guó)微不斷強(qiáng)化關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)和前沿技術(shù)研發(fā)，擦亮創(chuàng)新的底色，搶灘新賽道、積蓄新動(dòng)能，在塑造發(fā)展新優(yōu)勢(shì)上始終走在前列。公司2024年研發(fā)投入12.86億元，占營(yíng)收比例達(dá)23.33%，全年新增發(fā)明專利85項(xiàng)、實(shí)用新型專利19項(xiàng)，核心領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)壁壘不斷筑牢，前沿研發(fā)成果轉(zhuǎn)化顯著提速。其中，特種集成電路業(yè)務(wù)方面，宇航用產(chǎn)品成功推向細(xì)分市場(chǎng)；大電流電源模組設(shè)計(jì)、低噪聲開關(guān)電源設(shè)計(jì)等關(guān)鍵技術(shù)取得突破；高端MCU、視覺感知芯片研制進(jìn)展順利；新一代更高性能FPGA和系統(tǒng)級(jí)芯片、新研交換芯片等技術(shù)領(lǐng)先產(chǎn)品陸續(xù)實(shí)現(xiàn)批產(chǎn)供貨；高性能射頻時(shí)鐘、射頻采樣收發(fā)器等模擬新品技術(shù)指標(biāo)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，試用情況良好；以特種SoPC平臺(tái)產(chǎn)品為代表的系統(tǒng)級(jí)芯片、RF-SOC產(chǎn)品、通用MCU、數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）整體推廣情況良好，用戶訂單持續(xù)增加。智能安全芯片業(yè)務(wù)方面，適配全球移動(dòng)終端的eSIM產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)首家商用；防偽認(rèn)證解決方案導(dǎo)入頭部廠商并量產(chǎn)；發(fā)布全球首顆同時(shí)具有開放式硬件+軟件架構(gòu)的安全芯片E450R。同時(shí)，公司積極布局汽車電子等高安全芯片業(yè)務(wù)，在國(guó)產(chǎn)汽車芯片領(lǐng)域形成了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)積累，并于動(dòng)力底盤領(lǐng)域占據(jù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。報(bào)告期內(nèi)，汽車安全芯片解決方案量產(chǎn)落地，年出貨量數(shù)百萬(wàn)顆；汽車域控芯片THA6 Gen1系列產(chǎn)品已上車量產(chǎn)，THA6 Gen2系列產(chǎn)品已導(dǎo)入多家主機(jī)廠和Tier1。石英晶體頻率器件業(yè)務(wù)方面，GLASS2016諧振器產(chǎn)品、SMD1612Seam封裝研發(fā)成功，新規(guī)格產(chǎn)品TSX產(chǎn)品、TF產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)開發(fā)與量產(chǎn)，多款產(chǎn)品通過AEC-Q200車規(guī)級(jí)可靠性驗(yàn)證。憑借深厚的行業(yè)積淀與持續(xù)創(chuàng)新，紫光國(guó)微綜合實(shí)力不斷躍升，榮登AspenCore“2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)Fabless100排行榜”第1位，并登上世界集成電路協(xié)會(huì)“2024全球半導(dǎo)體企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力百?gòu)?qiáng)”榜單50強(qiáng)。此外，公司還攬獲了金牛獎(jiǎng)“最具投資價(jià)值獎(jiǎng)”、金質(zhì)量“科技創(chuàng)新獎(jiǎng)”、 “中國(guó)上市公司新質(zhì)生產(chǎn)力50強(qiáng)”等重磅獎(jiǎng)項(xiàng)，業(yè)界地位與影響力顯著增強(qiáng)。識(shí)潮汛者乘潮勢(shì)，勇奮楫者立潮頭。紫光國(guó)微總裁李天池表示，公司將緊抓新質(zhì)生產(chǎn)力蓬勃發(fā)展機(jī)遇，積極擁抱AI時(shí)代，進(jìn)一步提高研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力、提升價(jià)值創(chuàng)造能力，鞏固主業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，促進(jìn)新動(dòng)能積厚成勢(shì)，在“十四五”規(guī)劃收官之年，全面推動(dòng)公司高質(zhì)量發(fā)展走深走實(shí)，攜手產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同構(gòu)建更可靠、更安全、更穩(wěn)定的數(shù)智世界。
